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真空装置

PLD[Nd:YAGレーザパルス蒸着]

Nd:YAGレーザパルス蒸着システム

高温超伝導・強誘電体・半導体・FPD等様々な分野に薄膜作製技術は応用されています。

PLD(Pulsed Laser Deposition)法はPVD(物理気相蒸着)法として他の手法では行えない材料、条件化で使用できる特長を持っています。

Nd:YAGレーザは装置コストが廉価であること、金属系ターゲット等、集光(エネルギー密度)が必要な場合に適しております。

主な仕様
到達真空度
5x10-5 Pa
(仕様により、6x10-6 Paもしくはそれ以下)
基板サイズ、形状
φ2inch標準(他、ご要望により、φ3"、φ4"、φ6"、φ8"、フレキシブルテープ材料対応)
基板加熱機構
基板面上900度、プロセスガス(窒素、酸素)100pa以上の雰囲気中加熱対応
基板回転:自動
マルチターゲット駆動機構
【ターゲット数】
6個、サイズφ1”より、最大φ8”まで
(φ1“ターゲットサイズでもφ8”基板成膜対応)
スウィングプログラムによる均一なターゲット表面を維持
チャンバー導入光学系
付帯設備も含めた提案
Nd:YAGレーザ専用チャンバー導入窓
導入用ミラー、集光レンズ
プログラムレーザスキャン
バリアブルアッテネータ、赤色ガイド用LDレーザ
バリアブルスリット、プルームモニター、等々
オプション例
  • ・ロードロックチャンバー
  • ・反射高速電子線回折(RHEED)
  • ・スパッタガン、E型電子銃、IBAD(イオンビームアシスト)との複合成膜対応
応用例
■ EHM-223 高速基板回転加熱システム
  最大基板サイズ:φ1inch(50.8mm) 基板対応
  加熱方法    :Sic基盤ヒータ
             [基盤ヒータ背面(上面)には水冷却]
  基板回転    :ステッピングモータ
             もしくはスピードコントロール方式
  基板温度    :基板面上900度
             (100pa以上酸素雰囲気中可)
  温調計     :PID付R式用温調計
             シース熱電対にてモニター
  基板シャッター:マニュアルシャッターにて開閉

EHM-223 高速基板回転加熱システム


■ AMT106M マルチターゲットシステム
  ターゲット数    :6個
  ターゲットサイズ :最大φ1inch
  ターゲット公転駆動:ステッピングモータ
               ターゲット切替及び遥動動作
  ターゲット自転  :スピードコントロールモータ

AMT106M マルチターゲットシステム


■ Nd:YAGレーザ
  発振波長    : 266nm(4倍波)、355nm(3倍波)
  最大パルスエネルギー:120mJ(4倍波)〜
                 170mJ(3倍波)〜
  最大繰り返し周波数  :10Hz〜
  最大安定化出力    :1.2W〜(4倍波)、1.7W〜(3倍波)
  *モデル、波長により、仕様が異なります。

Nd:YAGレーザ



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PLD[Nd:YAGレーザパルス蒸着] (ファイル:PDF、1.47MB)


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